作者: 曲建仲 出版社: 全華科技圖書有限公司-全華圖書 出版日期: 2023/09/15
書名: 晶圓代工與先進封裝產業科技實務 (曲建仲) 墊腳石購物網 作者: 曲建仲 出版社: 全華科技圖書有限公司-全華圖書 出版日期: 2023/09/15 ISBN: 9786263284166 頁數: 280 內容簡介 車用晶片大缺貨!全球瘋搶台積電! 本書將帶您徹底了解台積電最新技術: 什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET? 什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨? 什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO? 什麼是立體封裝(CoWoS)與小...
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